上市公司定增公告內(nèi)容揭示多重利好密集催化

4月21日晚間，帝科股份(300842)發(fā)布2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬向特定對象發(fā)行A股股票，發(fā)行數(shù)量不超過發(fā)行前總股本的30%，募集資金總額不超過30億元，重點投向“年產(chǎn)2000噸賤金屬少銀光伏漿料項目”、“下一代高效光伏電池金屬化漿料研發(fā)項目”、“1450t/a電子級金屬粉體擴能升級項目”、“存儲芯片封裝測試基地項目”、“半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心項目”、“償還銀行貸款和補充流動資金”共6個募投項目。

公告顯示，本次向特定對象發(fā)行A股股票相關(guān)事項已經(jīng)獲得公司第三屆董事會第十九次會議審議通過，尚需獲得公司股東會審議通過、深圳證券交易所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊后方可實施。

緊抓 AI 產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)機遇 存儲芯片及半導(dǎo)體封裝賽道再迎超1 5 億元投入

機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度，消費電子存儲價格環(huán)比漲幅超60%。TrendForce預(yù)計2026年第二季度在AI、數(shù)據(jù)中心需求主導(dǎo)和部分終端應(yīng)用場景產(chǎn)品供給緊縮的推動下，一般型DRAM合約價格將延續(xù)增長態(tài)勢，季增58%-63%。

存儲芯片景氣度的爆發(fā)式增長，為帝科股份的加碼投入提供堅實底氣。過去兩年，帝科股份先后完成對深圳市因夢控股技術(shù)有限公司和江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司收購，形成“晶圓測試分選-芯片封裝方案設(shè)計-封裝服務(wù)-成品測試-老化測試”一體化產(chǎn)業(yè)鏈。2025年公司存儲業(yè)務(wù)收入達5.03億元，同比高增574.63%。

帝科股份表示，“存儲芯片封測基地項目”擬使用募資11.4億元提升存儲芯片封測產(chǎn)能。項目建設(shè)完成后，將新增每年8500萬顆封裝產(chǎn)能、9600萬顆FT測試產(chǎn)能、4500萬顆老化測試產(chǎn)能。

“半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心項目”擬使用募資4.32億元，將重點攻關(guān)混合鍵合(Hybrid Bonding)和硅通孔(TSV)連接等下一代存儲封裝核心技術(shù)，為HBM及Chiplet集成的基礎(chǔ)性技術(shù)。目前，國際半導(dǎo)體封裝與光電領(lǐng)域的專家Frank G.Shi(史國均)博士已正式加盟帝科股份，擔(dān)任首席戰(zhàn)略科學(xué)家暨未來產(chǎn)業(yè)研究院院長，將為先進封裝與電子材料項目實施提供核心技術(shù)引領(lǐng)。

今年2月，滬深北交易所宣布優(yōu)化再融資一攬子措施，對優(yōu)質(zhì)上市公司要求優(yōu)化再融資審核，進一步提高再融資效率。明確支持優(yōu)質(zhì)上市公司再融資發(fā)展第二增長曲線，即支持優(yōu)質(zhì)上市公司將募投資金用于與主營業(yè)務(wù)有協(xié)同整合效應(yīng)的新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新技術(shù)領(lǐng)域，發(fā)展上市公司第二增長曲線業(yè)務(wù)。

順應(yīng)行業(yè)少銀/無銀金屬化趨勢加碼擴產(chǎn) 前瞻布局下一代高效光伏電池技術(shù)

光伏主業(yè)方面，目前來看新一代高效光伏電池金屬化漿料的未來，可能比想象來得更快。機構(gòu)觀點認為，光伏下一代高效漿料產(chǎn)業(yè)進展已經(jīng)來到“臨門一腳”的關(guān)鍵突破時刻。

據(jù)悉，帝科股份本次擬使用募集資金1.88億元建設(shè)“年產(chǎn)2000噸賤金屬少銀光伏漿料項目”，其中TOPCon銀銅漿料設(shè)計產(chǎn)能達1500噸、混合鎳賤金屬漿料設(shè)計產(chǎn)能500噸，對應(yīng)盈利空間可觀。

業(yè)內(nèi)人士指出：“銀價高企背景下，其他電池組件一體化龍頭及專業(yè)電池廠商高銅漿料導(dǎo)入訴求強烈，預(yù)計2026年下半年有望實現(xiàn)跟進量產(chǎn)。”

此外，公司擬使用募集資金1.74億元投向“下一代高效光伏電池金屬化漿料研發(fā)項目”，重點聚焦于純銅漿料、鈣鈦礦/晶硅疊層電池專用漿料、高可靠性太空光伏漿料等新興光伏漿料研發(fā)平臺建設(shè)，全面把握下一代電池技術(shù)迭代的戰(zhàn)略機遇。

上游導(dǎo)電金屬粉體產(chǎn)能布局亦在此次定增募投項目規(guī)劃當(dāng)中，帝科股份表示，公司將向上游布局金屬粉體研發(fā)與生產(chǎn)，擬通過使用募集資金1.66億元建設(shè)銀包銅粉1300噸設(shè)計產(chǎn)能，納米銀粉150噸設(shè)計產(chǎn)能，用于上述漿料擴產(chǎn)及半導(dǎo)體封裝漿料的研發(fā)與生產(chǎn)，形成“粉體-漿料”協(xié)同研發(fā)的閉環(huán)。